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Huawei P30 Proの分解

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手順7
Huawei P30 Pro Teardown: 手順 0、 2の画像 1 Huawei P30 Pro Teardown: 手順 0、 2の画像 2

  • For further insight, we peel off the shields and seek out some chips:

  • SK hynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X—with the Huawei Kirin 980 layered underneath

  • Micron MTFC128GAOANAM-WT 128 GB flash storage

  • HiSilicon Hi6405 audio codec

  • HiSilicon Hi6363 RF transceiver

  • Skyworks SKY78191-11 front end module for WCDMA/LTE

  • Qorvo QM77031 front end module

  • HiSilicon Hi6H02T and Hi6H01T low noise amplifier/RF switch modules

より詳細に点検するため、シールドを剥がすと、幾つかのチップが確認できます。

SK hynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X—Huawei Kirin 980が下に積層

Micron JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB フラッシュストーレッジ

HiSilicon Hi6405 オーディオコディック

HiSilicon Hi6363 RFトランシーバー

Skyworks SKY78191-11 フロントエンドモジュール

Qorvo QM77031フロントエンドモジュール

HiSilicon Hi6H02TとHi6H01T ローノイズアンプ/RFスイッチモジュール

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