Samsung Galaxy S8のマザーボードの交換

iOpenerを電子レンジ中央に置きます。

iOpenerを30秒温めます。

修理作業中はiOpenerが冷めてしまいますので、使用毎に電子レンジに30秒入れて温めてからご利用ください。

電子レンジからiOpenerを取り出します。iOpenerの中央は熱くなっているため、両端の平面になっている部分を持ってください。

S8を縦長にした端に約2分間、温めたiOpenerを載せます。

次の手順では、リアガラスパネルのエッジに沿って圧着剤に切り込みを入れていきます。

リアガラスの圧着剤は一番目の画像にあるように装着されています。

デバイスの外部から切り込みをいれていく前に、圧着剤の詳細を念頭においてください。

圧着剤はたっぷりと装着されています。

圧着剤は薄めです。

この部分はこじ開けないでください。指紋認証センサーを保護するためです。

バックパネルが触って温まっていることを確認できたら、カーブ状の端を避けながらできるだけデバイスの温まっている端に近い位置で吸盤カップをしっかりと装着します。

吸盤カップを引き上げて、スパッジャーもしくは開口ピックをリアガラスの下に差し込みます。

ツールがしっかりとガラスの内部に差し込めたら、iOpenerを再度温めて圧着剤をもう一度柔らかくします。

スパッジャー(鉾型ヘラ)をデバイスのサイドに差し込み、圧着剤を切り込みながらスライドします。

残り3面の圧着剤についても、装着箇所を温めて切り込む作業を繰り返します。

次のサイドに作業を移す前に、開口ピックを両側に差し込んだままにして、圧着剤が再装着するのを防ぎます。

開口ピックを使って、残りの圧着剤を綺麗に取り除き、デバイス本体を少し開きます。

本体からガラスを取り出します。

古い圧着剤を剥がした後、高濃度のイソプロピルアルコール(濃度90%以上)で本体の端を綺麗に拭き取ってから、新しい圧着剤を装着してください。

3.7 mmネジを11本外します。

NFCアンテナと充電コイルアセンブリを外します。

3.7 mmプラスネジ #000を3本外します。

スピーカーアセンブリを取り出します。

SIMカード用の開口ツールをデバイス上部端の左側にあるホールに差し込みます。

トレイを取り出すため、押し込みます。

デバイス本体からSIMカードトレイを取り出します。

スパッジャーの平面側先端を使って、バッテリーコネクターの接続を外します。

スパッジャーの平面側先端を使って、センサーアレイのコネクターの接続を外します。

スパッジャーの平面側先端を使って、正面向きカメラのコネクターの接続を外します。

スパッジャーの平面側先端を使って、ディスプレイとデジタイザーコネクターの接続を外します。

スパッジャーの先端を使って、ドーターボードとマザーボードを繋ぐ２本のアンテナケーブルの接続を外します。

スパッジャーの平面側先端を使って、マザーボードとドーターボードを繋ぐアンテナリボンケーブルの接続を外します。

スパッジャーの平面側先端を使って、マザーボードを持ち上げてドーターボードから接続を外します。

デバイス本体からマザーボードを取り出します。