はじめに

ヒートシンクを交換するには、基板を取り出し、新しい放熱グリスを塗布しなければなりません。

  1. 底ケースを固定している以下の10本のネジを外します。
    • 底ケースを固定している以下の10本のネジを外します。

      • 13.5(14.1)mm プラスネジー3本

      • 3 mm プラスネジー7本

  2. 両手を使用して排気口の近くから底ケースを持ち上げて、上部ケースに固定している2本のクリップを外します。
    • 両手を使用して排気口の近くから底ケースを持ち上げて、上部ケースに固定している2本のクリップを外します。

    • 底ケースを取り外して脇に置きます。

  3. ※特定の修理(ハードディスクドライブなど)の場合はバッテリーを取り外す必要はありませんが、マザーボード上で誤ってショートさせてしまうのを防ぐ事が出来ます。バッテリーを外さない場合は、マザーボード上の部品が帯電している可能性があるので注意してください。 ナイロンスパッジャーの端を使って、バッテリーコネクターをメイン基板上のソケットから持ち上げてください。
    • ※特定の修理(ハードディスクドライブなど)の場合はバッテリーを取り外す必要はありませんが、マザーボード上で誤ってショートさせてしまうのを防ぐ事が出来ます。バッテリーを外さない場合は、マザーボード上の部品が帯電している可能性があるので注意してください。

    • ナイロンスパッジャーの端を使って、バッテリーコネクターをメイン基板上のソケットから持ち上げてください。

    • ソケットから接続を外す際、コネクターの縦側の両サイドを上向きに持ち上げると簡単です。

  4. バッテリケーブルをソケットから離すように少し曲げておき、作業中に誤ってメイン基板に接触しないようにします。
    • バッテリケーブルをソケットから離すように少し曲げておき、作業中に誤ってメイン基板に接触しないようにします。

  5. 基板に左側ファンを固定している3.4 mm T6トルクスネジを3本外します。
    • 基板に左側ファンを固定している3.4 mm T6トルクスネジを3本外します。

      • あるモデルでは、T6トルクスネジが3.1 mmの長さのものがあります。

  6. スパッジャーの平面側先端を使って、基板から左側ファンのコネクターの接続を外します。 コネクタを解放するにはファンケーブルのワイヤ下からスパッジャーの平面側先端を水平に差し込み、ツイストすると作業が進みます。 ファン用のソケットとコネクタは2番目と3番目の画像で確認できます。スパッジャーでファンコネクターを持ち上げてソケットから外す際、プラスチックのファン用ソケットにダメージを与えないようご注意ください。2番目の画像から基板のレイアウトが確認できます。お持ちの基板とは若干異なる箇所があるかもしれませんが、ファン用ソケットは同じはずです。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、基板から左側ファンのコネクターの接続を外します。

    • コネクタを解放するにはファンケーブルのワイヤ下からスパッジャーの平面側先端を水平に差し込み、ツイストすると作業が進みます。

    • ファン用のソケットとコネクタは2番目と3番目の画像で確認できます。スパッジャーでファンコネクターを持ち上げてソケットから外す際、プラスチックのファン用ソケットにダメージを与えないようご注意ください。2番目の画像から基板のレイアウトが確認できます。お持ちの基板とは若干異なる箇所があるかもしれませんが、ファン用ソケットは同じはずです。

  7. 上部ケースから左側ファンを持ち上げて取り出します。
    • 上部ケースから左側ファンを持ち上げて取り出します。

  8. スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットから右側のファンコネクターを持ち上げます。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットから右側のファンコネクターを持ち上げます。

    • コネクタを外すには、ファンケーブルのワイヤの下からスパッジャーをひねりながら引き上げると上手くいきます。

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  10. 基板に右側ファンを固定している3.4 mm (3.1 mm) T6トルクスネジを3本外します。 基板上の外れた部分から右側ファンを持ち上げます。
    • 基板に右側ファンを固定している3.4 mm (3.1 mm) T6トルクスネジを3本外します。

    • 基板上の外れた部分から右側ファンを持ち上げます。

  11. 基板上のソケットからカメラケーブルを引き離します。
    • 基板上のソケットからカメラケーブルを引き離します。

    • カメラケーブルの接続を外す際は、上に向かって引き抜かないでください。ケーブルを上向きに引くとケーブルと基板両方にダメージを与えてしまうことがあります。基板の表面に対して平行にケーブルを引いてください。

  12. スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットからAirPort/Bluetoothコネクタを引き上げます。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットからAirPort/Bluetoothコネクタを引き上げます。

  13. スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットから光学ドライブコネクタを引き上げます。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットから光学ドライブコネクタを引き上げます。

  14. コネクタの下から接続を引き上げて、ハードドライブ/赤外線センサケーブルの接続を基板上のソケットから外します。
    • コネクタの下から接続を引き上げて、ハードドライブ/赤外線センサケーブルの接続を基板上のソケットから外します。

  15. スパッジャーの平面側先端を使って、サブウーハー/右側スピーカーのコネクタを基板上のソケットから引き上げて、接続を外します。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、サブウーハー/右側スピーカーのコネクタを基板上のソケットから引き上げて、接続を外します。

    • ワイヤの下から持ち上げてください。

  16. 基板にキーボード/トラックパッドケーブルのカバーを固定している1.5 mm ( 1.2 mm )プラスネジを2本外します。 基板からカバーを取り出します。
    • 基板にキーボード/トラックパッドケーブルのカバーを固定している1.5 mm ( 1.2 mm )プラスネジを2本外します。

    • 基板からカバーを取り出します。

  17. スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットからトラックパッドのコネクタを引き上げます。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットからトラックパッドのコネクタを引き上げます。

  18. 指の先でキーボードリボンケーブルのZIFソケット上の固定フラップを裏返します。 蝶番の固定フラップのみ裏返してください。ソケット自体には接触しないでください。
    • 指の先でキーボードリボンケーブルのZIFソケット上の固定フラップを裏返します。

    • 蝶番の固定フラップのみ裏返してください。ソケット自体には接触しないでください。

    • スパッジャーの先端を使って、キーボードリボンケーブルをソケットから引き抜きます。

  19. スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットからバッテリーインディケーターのコネクタを持ち上げます。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットからバッテリーインディケーターのコネクタを持ち上げます。

  20. ディスプレイデータケーブルに固定されたプラスチックのプルタブを掴み、デバイスのDC-In側に向けて回します。 ディスプレイデータケーブルを基板上のソケットから引き抜きます。
    • ディスプレイデータケーブルに固定されたプラスチックのプルタブを掴み、デバイスのDC-In側に向けて回します。

    • ディスプレイデータケーブルを基板上のソケットから引き抜きます。

    • ディスプレイデータケーブルを上に引き上げないでください。ケーブルを基板の表面に対して水平に引っ張ります。

  21. スパッジャーのの先端を使って、キーボードバックライトのリボンケーブルZIFソケット上の固定フラップを引き抜きます。 蝶番の固定フラップを引き抜いているか確認してください。ソケットには触れないでください。
    • スパッジャーのの先端を使って、キーボードバックライトのリボンケーブルZIFソケット上の固定フラップを引き抜きます。

    • 蝶番の固定フラップを引き抜いているか確認してください。ソケットには触れないでください。

    • キーボードのバックライトリボンケーブルをソケットから引き抜きます。

  22. 次の9本のネジを外します。
    • 次の9本のネジを外します。

      • 基板上の3.4 mm ( 3.1 mm) T6トルクスネジー7本

      • DC-In ボード上の8 mm T6トルクスネジー2本

  23. 作業中光学ドライブケーブルとI/O端子に掛からないよう注意しながら、上部ケースから基板アセンブリを左側からゆっくりと取り出します。 必要に応じて、スパッジャーの平面側先端を使って上部ケースからマイクを取り出します。 上部ケースの横から基板のI/O端子側を引き抜き、基板アセンブリを取り出します。
    • 作業中光学ドライブケーブルとI/O端子に掛からないよう注意しながら、上部ケースから基板アセンブリを左側からゆっくりと取り出します。

    • 必要に応じて、スパッジャーの平面側先端を使って上部ケースからマイクを取り出します。

    • 上部ケースの横から基板のI/O端子側を引き抜き、基板アセンブリを取り出します。

  24. ヒートシンクを上に置いて、柔らかい平らな表面上に基板を載せます。
    • ヒートシンクを上に置いて、柔らかい平らな表面上に基板を載せます。

    • 基板にヒートシンクを固定している#1のプラスネジを6本外します。

    • 各ネジの下に付けられた小さなバネをきちんと保管してください。

  25. 基板からヒートシンクを取り出します。
    • 基板からヒートシンクを取り出します。

    • 6本のネジを取り出した後、基板にヒートシンクが付いたままの状態であれば、スパッジャーを使って両コンポーネントを引き離してください。

    • ヒートシンクを再び基板に取り付ける場合は、放熱グリスの塗布方法を参照してください。

まとめ

デバイスを再組み立てする際は、これらのインストラクションを逆の順番に従って作業を進めてください。

14 の人々がこのガイドを完成させました。

以下の翻訳者の皆さんにお礼を申し上げます:

100%

Midori Doiさんは世界中で修理する私たちを助けてくれています! あなたも貢献してみませんか?
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Miroslav Djuric

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コメント1件

I followed this guide to replace the thermal paste and clean dust from the heat sinks. That reduced my idle CPU temperature by about 12 degrees Celsius. My cinebench r15 CPU score increased from ~350 to ~450 after waiting the thermal paste break in period. Most noticeably, after replacing the thermal paste and removing dust in the heat sinks, my computer runs much quieter under load. Chrome doesn't make my fans spin up any more!

When I opened the heat sink off the cpu and gpu, it was obvious it needs replacing. So much old dried crusty paste. And I'm too not sure they did a good job with the paste when manufactured.

Done on a ~6.5 year old MacBook Pro 15” late 2011 with the 2670qm CPU (the base model). I used MX-4 thermal paste, which did great on a Tom's hardware thermal paste benchmark. I intend to keep this laptop as long as I can :)

Good luck on your repair and go slowly! Read the comments for each step to avoid ruining your logic board!

Laboose - 返信

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