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半田付けは、2枚の金属の間にフィラーとなる別の金属を溶かして接続する方法です。 はんだ付けには多くの種類がありますが、この記事では電気を使った半田付けの基本について扱っています。

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Is anyone aware of the correct solder ball size to use on BGA1023?

I am curious to know if anyone knows the ball size of BGA1023? I am new to micro soldering and assume I am just phrasing my searches incorrectly. I really appreciate any help you can provide.

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0.2mm diameter solder ball placement in 0.35mm pitch.

Hope this helps.

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Thank you very much sir.

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