メインコンテンツにスキップ

注意:あなたは必要条件ガイドを編集しています。あなたが行なう変更は、この手順を含む全ての14個のガイドに反映されます。

英語
ドイツ語

手順 3を翻訳中

手順3
Use the tip of a spudger to pry the small grounding clip up off the logic board. Carefully grasp the grounding clip and remove it from the iPhone.
  • Use the tip of a spudger to pry the small grounding clip up off the logic board.

  • Carefully grasp the grounding clip and remove it from the iPhone.

  • Before reassembly, be sure to clean all metal-to-metal contact points on the grounding clip (not the mating halves of connectors) with a de-greaser such as windex or isopropyl alcohol. The oils on your fingers have the potential to cause grounding issues.

Heble mit der Spitze eines Spudgers den kleinen Erdungsclip vom Logic Board weg.

Greife den Erdungsclip vorsichtig und entferne ihn vom iPhone.

Vor dem Wiederzusammenbau, reinige alle Metallkontakte am Erdungsclip (nicht die sich treffenden Hälften der Steckverbindungen) mit einem Entfetter. Die Fette an deinen Händen können Erdungsprobleme verursachen.

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります