メインコンテンツにスキップ

修理を始めるには

修理する権利

パーツ&ツール

注意:あなたはさきほど閲覧しているガイドの前提となるページを編集しています。あなたが行った変更は、この手順を含むガイド全体に影響を与えます。

英語
日本語

手順 5を翻訳中

手順5
Carefully lift the logic board off the heat sink.
  • Carefully lift the logic board off the heat sink.

  • If the two components appear stuck together, carefully pry them apart with the flat end of a spudger, being careful not to disturb any surface-mount components on the logic board.

  • Make sure to apply a new layer of thermal paste before reattaching the heat sink. Our thermal paste guide makes it easy.

ヒートシンクからロジックボードを慎重に持ち上げます。

2つのコンポーネントが重なっているように見える場合は、ロジックボード上の表面上に実装されたコンポーネントに接触しないように注意しながら、スパッジャーの平面側先端んを使って、このコンポーネントにを引き離します。

ヒートシンクを再度取り付ける前に、新しい交換用の放熱グリスを塗布してください。 私たちの放熱グリスの塗布方法ガイドを参照してください。

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります