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手順18
Two more ICs on the front of the logic board: 57A6CVI
  • Two more ICs on the front of the logic board:

  • 57A6CVI

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • Based on alleged schematics leaked last month, the rumor mill had the A9 pegged at a 15% smaller die size from the A8. We can't confirm the die size, but the A9 package itself appears bigger—roughly 14.5 x 15 mm, up from 13.5 x 14.5 mm on the A8. That could represent a smaller die plus the addition of the embedded M9 and other functions.

基板正面にもう2つ、チップがあります。

57A6CVI

Qualcomm のエンベロープトラッキング IC (QFE1100)

Apple A9 は以前の A8 に比べるとダイサイズが15%サイズダウンしているという噂が ありました。このダイサイズについて確認できませんが A9 のパッケージ自体は A8 の 13.5×14.5mm から約 14.5×15mm へ拡大しています。M9 モーションプロセッサや 他の機能を搭載したことに加えて、より小サイズのダイが含まれていることが分かります。

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