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手順4
Repeat the heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone. Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing. Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing.
  • Repeat the heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone.

  • Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing.

デバイスの残りの3辺においても同じ作業を繰り返してください。

接着剤が再装着しないように、各エッジに開口ピックを残しておきます。

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