メインコンテンツにスキップ
英語
日本語

手順 5を翻訳中

手順5
Wedge the plastic opening tool between the motherboard and front plate to dismount the motherboard and chassis from the front plate of the phone.
Remove the Motherboard
  • Wedge the plastic opening tool between the motherboard and front plate to dismount the motherboard and chassis from the front plate of the phone.

ここに翻訳を挿入する

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります