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手順12
Remove the 4.8 mm standoff screw near the headphone jack.
  • Remove the 4.8 mm standoff screw near the headphone jack.

  • Standoff screws are best removed using an iPhone Standoff Screwdriver Bit and driver handle.

  • In a pinch, a small flathead screwdriver will do the job—but use extra caution to ensure it doesn't slip and damage surrounding components.

  • When reassembling the device, this standoff sets the height of the Wi-Fi shield removed in step 13. If not torqued down, the shield will be above the plane of the frame and the back will not slide into place in step 2. The shield should be flush with the headphone jack.

  • When reassembling the motherboard, ensure that its edge sits under the circled standoff, otherwise the screws will not fit.

  • When reassembling ensure that the small rubber spacer attached to the top of the motherboard is in place.

  • Without this part, the motherboard could damage the ribbon cables around it.

Rimuovi il distanziale vite da 4,8 mm disposto vicino al jack cuffie.

Per rimuovere distanziali a vite l'ideale è usare una punta per distanziali a vite iPhone e l'impugnatura cacciavite.

In caso di emergenza, può bastare un piccolo cacciavite a taglio, ma è necessaria un'estrema cautela per evitare che scivolando possa danneggiare i componenti circostanti.

Quando si rimonta il telefono, questo distanziale stabilisce l'altezza della schermatura del Wi-Fi rimossa nel passo 13. Se non è avvitata a fondo, lo schermo rimane sopra il piano del telaio e quindi la cover non può trascorrere al suo posto nel passo 2. La schermatura dovrebbe essere a filo del jack cuffie.

Nel rimontare la scheda madre, assicurati che il suo bordo rimanga sotto il distanziale indicato dal circolo, altrimenti le viti non entreranno.

In fase di riassemblaggio, accertati che il piccolo distanziale in gomma attaccato alla parte superiore della scheda madre sia al suo posto.

In assenza di questo elemento, la scheda madre potrebbe danneggiare i cavi a nastro attorno ad essa.

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