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手順21
Lift up and remove the motherboard from the system.
  • Lift up and remove the motherboard from the system.

  • Removing the motherboard separates the original thermal paste between the processor and the heat sink. Before you reassemble your device, reapply a new layer of thermal paste. Follow this guide to learn how.

本体からマザーボードを持ち上げて、取り外します。

マザーボードを外すとCPUとヒートシンクの間に塗られている放熱グリスが剥がれます。デバイスを再度組み立てる前に新しい放熱グリスを塗りなおしてください。このガイドを参照しながら作業を進めてください。

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