メインコンテンツにスキップ

注意:あなたは必要条件ガイドを編集しています。あなたが行なう変更は、この手順を含む全ての8個のガイドに反映されます。

英語
日本語

手順 9を翻訳中

手順9
Apply a new layer of thermal paste to the copper heat conduit.
  • Apply a new layer of thermal paste to the copper heat conduit.

  • When replacing the logic board, make sure all cables are routed around and above - not under - it, and to connect the two cables that do go beneath before pushing the board into place.

  • Place the logic board back in the computer, trying not to move it around once the processor has come into contact with the newly-applied thermal paste.

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります