メインコンテンツにスキップ

注意:あなたはさきほど閲覧していたガイドの前提条件を編集しています。あなたが行った変更は、この手順を含む個のガイド全体に影響を与えます。

英語
日本語

手順 3を翻訳中

手順3
At this point, the logic board is held onto the heat sink by thermal compound. You may need to gently pry with a spudger to separate the logic board from the heat sink.
  • At this point, the logic board is held onto the heat sink by thermal compound.

  • You may need to gently pry with a spudger to separate the logic board from the heat sink.

  • Be very careful not to bend and break the logic board.

  • Remove the logic board from the heat sink.

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります