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手順1
Wedge the spudger into the small gap between the phone and the metal casing of the motherboard. Slide the spudger underneath the metal and along the edge. The motherboard should begin to rise. There is a ribbon at the end of this groove, do not slide the spudger into the ribbon.
  • Wedge the spudger into the small gap between the phone and the metal casing of the motherboard.

  • Slide the spudger underneath the metal and along the edge. The motherboard should begin to rise.

  • There is a ribbon at the end of this groove, do not slide the spudger into the ribbon.

  • Now use the spudger to lift the other side of the motherboard.

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