メインコンテンツにスキップ

注意:あなたは必要条件ガイドを編集しています。あなたが行なう変更は、この手順を含む全ての2個のガイドに反映されます。

英語
日本語

手順 2を翻訳中

手順2
The camera board has a small heat sink with thermal paste applied to its surface. Be sure the putty is evenly distributed on the heat sink before reinstallation.
  • The camera board has a small heat sink with thermal paste applied to its surface. Be sure the putty is evenly distributed on the heat sink before reinstallation.

  • Slightly lift the camera board out of the outer case, being careful not to disturb the aluminum tape securing the camera cable to the outer case.

  • Disconnect the camera cable by pulling its connector away from the socket on the camera board.

カメラボードには表面にサーマルペーストが装着した、小さなヒートシンクが付いています。再組み立ての前に、パティがヒートシンク上で均等に塗布されているか確認してください。

わずかにカメラボードをアウターケースから持ち上げます。作業中、カメラケーブルをアウターケースに固定しているアルミテープにダメージを与えないようご注意ください。

カメラケーブルのコネクタをカメラボードのソケットから引き抜いて、接続を外します。

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります