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PlayStation 5の分解

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手順5
PlayStation 5 Teardown: 手順 0、 3の画像 1 PlayStation 5 Teardown: 手順 0、 3の画像 2 PlayStation 5 Teardown: 手順 0、 3の画像 3

  • Did somebody tell Sony that we love screws? Because this steel plate is secured with a ton of screws. Um, thanks!

  • Underneath: a heat pipe for cooling a row of VRMs, connected to a baby fin stack. Looks like we're seeing the back of the main board here—all the really serious cooling hardware is mounted down below.

  • We may be approaching a point of no return, but let's un-mount the hardware and flip the board out.

  • Yep, that shiny stuff covering the processor is none other than mimetic polyalloy liquid metal, the king of high-performance thermal interface material.

  • Liquid metal is popular amongst PC modders and overclockers because it's an extremely efficient conductor of heat—significantly more efficient than conventional thermal pastes and putties. Translation? Cool chip run faster, make prettier graphic.

  • But with that thermal conductivity comes some unwanted electrical conductivity—so you don't want it sloshing around in the wrong place.

  • Sony filed a patent for an insulated, foam-cushioned pouch that keeps their liquid metal confined to the surface of the chip ... as long as you don't do what we're doing here.

どなたかSonyに、iFixitはネジをこよなく愛していると告げましたか？このスチールプレートは、数え切れないほどのネジが留められているからです。困ったものです！

プレートの下には、小さなフィンスタックに繋がったVRMを冷却するためのヒートパイプがあります。私たちが今見ているのは、メイン基板の裏側のようです。この下にメインの冷却用ハードウェアが半田付けされています。

もう後戻りできない(破壊への)段階に近づいているようですが、ハードウェアの半田を除去して、ボードを取り出します。

やはり、このチップをカバーしている光沢のあるパーツは、液体金属です。これは高性能なサーマルインタフェースマテリアル(熱伝導性材料)のキングです。

液体金属は熱伝導性が非常に高いという理由から、PCモッダーやオーバークロッカーの間で支持されています。明らかに、通常の放熱グリスやパテに比べると高い効率です。つまり…? チップの冷却速度が早くなればなるほど、グラフィックの画質がより向上します。

しかし、液体金属の熱伝導性には不要な電気伝導性も伴ってしまうため、不適切な場所には入れられません。

Sonyは、液体金属をチップの表面に閉じ込める断熱されたフォームクッションのパウチを特許申請しました...ただし、この分解でパウチを取り出している私たちの真似をしてしまうと台無しです。

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