メインコンテンツにスキップ

注意:あなたは必要条件ガイドを編集しています。あなたが行なう変更は、この手順を含む全ての13個のガイドに反映されます。

英語
オランダ語

手順 2を翻訳中

手順2
Use a spudger or your fingers to lift the shield plate up and out of the device. You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste. Remove the shield plate.
  • Use a spudger or your fingers to lift the shield plate up and out of the device.

  • You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

  • Remove the shield plate.

  • Clean off the old thermal paste from the shield plate and heat sink using isopropyl alcohol and a microfiber cloth. Apply new thermal paste to the heat sink before reassembly.

Gebruik een spudger of je vingers om de beschermplaat uit het toestel omhoog te tillen en te verwijderen.

Je kunt wat weerstand voelen in deze stap. Dit is normaal, aangezien de beschermplaat lichtjes aan het koellichaam is bevestigd met behulp van thermische lijm.

Verwijder de beschermplaat.

Verwijder de oude thermische lijm van de beschermplaat en het koellichaam met behulp van wat isopropyl alcohol en een stuk stofvrij doek. Breng nieuwe thermische lijm aan op het koellichaam voordat je je telefoon weer volledig in elkaar zet en sluit.

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります