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手順2
Use a spudger or your fingers to lift the shield plate up and out of the device. You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste. Remove the shield plate.
  • Use a spudger or your fingers to lift the shield plate up and out of the device.

  • You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

  • Remove the shield plate.

  • Clean off the old thermal paste from the shield plate and heat sink using isopropyl alcohol and a microfiber cloth. Apply new thermal paste to the heat sink before reassembly.

スパッジャーもしくは指で、デバイスからシールドプレートを持ち上げて外します。

作業中、抵抗を感じるかもしれません。シールドプレートは放熱グリスでヒートシンクに軽く留められているため、特に問題ありません。

シールドプレートを取り出します。

イソプロピルアルコールとマイクロファイバーのクロスで、古い放熱グリスをシールドプレートとヒートシンクから綺麗にクリーニングしてください。再組み立ての前に、ヒートシンク上に新しい放熱グリスを塗布してください。

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