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手順8
And now for the main event, chips! A lot of this is last year's silicon, but that doesn't mean it's not worth stopping to catalog: Qualcomm Snapdragon 855, layered under 6 GB of SK hynix DRAM
  • And now for the main event, chips! A lot of this is last year's silicon, but that doesn't mean it's not worth stopping to catalog:

  • Qualcomm Snapdragon 855, layered under 6 GB of SK hynix DRAM

  • 128 GB Toshiba UFS 3.0 storage

  • Qorvo 78052 RF Fusion MHB front-end module

  • Microsoft X904163 display driver

  • Qualcomm SDR8150 LTE Transceiver

  • Qualcomm WCD9340 audio codec

  • Qualcomm PM8150 power management ICs

メインイベントに差し掛かりました。チップの登場です!ここに搭載されたほとんどが昨年のシリコンです。しかし、去年のモデルだからといって列挙する必要がないとは言えません。

6 GB of SK hynix DRAMに積層されたQualcomm Snapdragon 855

128 GB Toshiba UFS 3.0ストレージ

Qorvo 78052 RF Fusion MHBフロントエンドモジュール

Microsoft X904163ディスプレイドライバー

Qualcomm SDR8150 LTEトランシーバー

Qualcomm WCD9340オーディオコディック

Qualcomm PM8150パワーマネージメント IC

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