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手順10
The strangest thing about these phones so far is, of all things, what lies underneath the motherboards. To soak up all the heat from each phone's octo-core processor, we expect to find a sprawling copper vapor chamber here—the kind Samsung was always quick to brag about in previous Galaxy Phones. But instead, we find a multi-layered graphite thermal pad. Stranger still, it seems some other Note 20 phones do have copper heat pipes—but not our US-spec model. Does the Exynos SoC on international models require different cooling hardware than our phones, with their Snapdragon processors?
  • The strangest thing about these phones so far is, of all things, what lies underneath the motherboards.

  • To soak up all the heat from each phone's octo-core processor, we expect to find a sprawling copper vapor chamber here—the kind Samsung was always quick to brag about in previous Galaxy Phones. But instead, we find a multi-layered graphite thermal pad.

  • Stranger still, it seems some other Note 20 phones do have copper heat pipes—but not our US-spec model. Does the Exynos SoC on international models require different cooling hardware than our phones, with their Snapdragon processors?

  • Our friend Zack, of JerryRigEverything fame, tells us his South Korea model also has graphite. Stay tuned for more details on that.

  • Our next thought was, maybe this comes down to heat-prone 5G mmWave hardware, which not all Notes have—but that doesn't line up either. Is it some kind of A/B test on new cooling hardware? There must be some logic here, but we can't figure it out. Let us know if you have ideas.

  • Update: We gathered some additional intel on the different cooling systems and some inside dirt on Samsung's design process. Read all about it!

  • Speaking of mmWave modules—both our phones have them, but only two each. In contrast, the Note10+ 5G and S20 Ultra got three. Has the hardware improved such that only two are needed, or is something else going on?

この両モデルで最も不思議な点は、マザーボードの下に搭載されているものです。

このモデルのオクタコアプロセッサから放出される熱を全て吸収するには、ここに敷かれたコッパーのベイパーチャンバー(熱拡散技術)があるものと期待していました。Samsungは、前モデルGalaxyに搭載したベイパーチャンバーを何かと自慢してきました。しかしその代わりに、幾層にもなるグラファイトのサーマルパッドを発見しました。

しかし不思議なことに、あるNote 20モデルにはコッパー製ヒートパイプを搭載したものがあるようです。しかしこれはUS製モデルではありません。SnapdragonプロセッサにExynos SoCを搭載したインターナショナルモデルは、私たちが分解USモデルとは別の冷却ハードウェアを搭載する必要があるのでしょうか?

人気のYouTube JerryRigEverythingのホストで、iFixitの友達であるZackによると、彼の韓国モデルにもやはりグラファイトが使用されています。これに関する詳細は追ってお知らせします。

次に浮かんだ考えは、熱を発生させる5G ミリ波ハードウェアをこの要因に当てはめることです。5Gは一部のNoteモデルに限り、5G非対応のスタンダードNoteも手元にあります。しかしながら、このモデルもグラファイトが使用されています。もしかすると、新しい冷却システムのA/Bテストでしょうか?ここには何かのロジックが働いているに違いありません。しかし私たちはその答えが分かりません。何かアイディアがある方は下のコメント欄で教えてください。

私たちが分解中の両モデルには、どちらもミリ波モジュールが搭載されています。しかし、Note 10+ 5GS20 Ultraには3つのモジュールが搭載されていました。現在分解中のモデルでは、デバイス毎に2つしかありません。ハードウェアの改良により、2つだけで十分なのでしょうか?もしくは何か別の理由があるのでしょうか?

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