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手順7
The Flip packs a dense, double-stacked motherboard—known in the industry as a substrate-like PCB. We first saw this space-saving technology in the iPhone X, and more recently in the Note10. It makes life harder for board repair experts, but also packs a lot of chips into a tiny space: Samsung  K3UH7H70AM-AGCL 8 GB LPDDR4X RAM layered on top of the Snapdragon 855 CPU
  • The Flip packs a dense, double-stacked motherboard—known in the industry as a substrate-like PCB. We first saw this space-saving technology in the iPhone X, and more recently in the Note10. It makes life harder for board repair experts, but also packs a lot of chips into a tiny space:

  • Samsung K3UH7H70AM-AGCL 8 GB LPDDR4X RAM layered on top of the Snapdragon 855 CPU

  • Samsung KLUEG8UHDB-C2D1 UFS 3.1 256 GB NAND Flash

  • Broadcom AFEM-9106 front-end module

  • Skyworks SKY78160-51 Low Noise Amplifier

  • Qualcomm SDR8150 RF transceiver

  • Qualcomm WCN3998 WiFi + Bluetooth SoC

  • NXP Semiconductor PN80T NFC controller w/ Secure Element

Flipには高密度で2層に重ねられたマザーボードが搭載されていますー業界ではPCBのような基板として知られています。このスペース活用のテクノロジーを見たのは、iPhone Xです。もっと最近では、Note 10にも搭載されていました。基板修理のエキスパートにとっては至難の作業となりますが、小さなスペースに沢山のチップを詰め込める利点があります。

Samsung K3UH7H70AM-AGCL 8 GB LPDDR4X RAM layered on top of the Snapdragon 855 CPU

Samsung KLUEG8UHDB-C2D1 UFS 3.1 256 GB NAND Flash

Broadcom AFEM-9106フロントエンドモジュール

Skyworks 78160-51低ノイズアンプ

Qualcomm SDR8150 RFトランシーバー

Qualcomm WCN3998 WiFi + Bluetooth SoC

NXP Semiconductor PN80TNFC controller w/ Secure Element

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