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手順12
Last but not least, top side we find: Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB flash storage YY NEC 9M9 (likely accel/gyro)
  • Last but not least, top side we find:

  • Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB flash storage

  • YY NEC 9M9 (likely accel/gyro)

  • In addition to all these chips, we tease apart several layers of graphite thermal transfer material backing the RF board.

  • Apple says its improved thermal design gives these iPhone Pros the "best sustained performance ever in an iPhone." That's accomplished by pulling heat from the logic board straight through several layers of graphite where it dissipates into the rear case.

  • This may not seem as fancy as the liquid cooling systems we've seen in some Android phones, but it certainly must be enough to keep the super-efficient A13 cool, while not interfering with any signals traveling to or from the RF board that it clings to.

最後に登場する大トリです。ボード上層に搭載されているチップです。

東芝 TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB フラッシュストーレッジ

YY NEC 9M9

これらのチップに加えて、RFボードに付けられたグラファイト製サーマルトランスファーの多層レイヤーを剥がします。

サーマルデザインの改善によって、iPhone Proは”iPhone史上、最高のパフォーマンスを維持できる”とAppleは述べています。それはロジックボードから生じる熱を、このグラファイト製レイヤーに直接逃して、リアケース内部に拡散させているからです。

これは複数のAndroidのスマホに搭載されている、液体冷却システムのような特殊技術ではありませんが、RFボード間を行き交う信号を干渉させずに、高性能なA13チップを冷却するには十分です。

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