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手順6
As you proceed with separating the adhesive, you might need to re-apply heat to each edge before you can slice the adhesive securing it. Additionally, you can use multiple opening picks for this process, leaving one in place on each side after you finish slicing to prevent the adhesive from re-adhering as it cools. Slide the opening pick along the left edge of the phone to slice through the adhesive securing the rear panel.
  • As you proceed with separating the adhesive, you might need to re-apply heat to each edge before you can slice the adhesive securing it.

  • Additionally, you can use multiple opening picks for this process, leaving one in place on each side after you finish slicing to prevent the adhesive from re-adhering as it cools.

  • Slide the opening pick along the left edge of the phone to slice through the adhesive securing the rear panel.

A medida que procedas a separar el adhesivo, es posible que tenga que volver a aplicar calor en cada borde antes de poder cortar el adhesivo que lo fija.

Adicionalmente, puedes utilizar varias púas de apertura para este proceso, dejando una en cada lado después de terminar de cortar para evitar que el adhesivo se vuelva a adherir cuando se enfríe.

Desliza la púa de apertura a lo largo del borde izquierdo del teléfono para cortar a través del adhesivo que sujeta el panel trasero.

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