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手順3
Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device. Pry up to lift the shield plate up. You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.
  • Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device.

  • Pry up to lift the shield plate up.

  • You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

  • Remove the shield plate.

  • A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. For best results, whenever the shield plate is removed, refer to our thermal paste guide to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as K5 Pro during reassembly.

デバイスの端に沿ってシールドプレートの下にスパッジャーを挿入します。

シールドプレートをこじ開けて持ち上げます。

作業で抵抗感を感じることがあります。シールドプレートはヒートシンクに放熱グリスで軽く装着されているため、問題ありません。

シールドプレートを取り出します。

厚いピンク色のサーマルコンパウンドで、シールドプレートとその下のコッパーヒートシンク間の隙間を埋めます。ベストな状態を維持するには、シールドプレートを取り外す毎に放熱グリスの塗布ガイドを参照して古い放熱グリスを取り除き、再組み立ての際にK5 Proなどの適度に厚みのあるコンパウンドに交換してください。

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