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手順11
Finally, we get to the core of all things: the Apple-designed S4 system-in-package. Good news, everyone! The S4 is secured only with screws, and pops right out—a welcome change from the fiercely-glued SiPs of years past. As always, the package itself is encased in a solid block of resin, meaning most of its secrets will be difficult to extract. Thankfully though, the RF components remain a little more exposed:
  • Finally, we get to the core of all things: the Apple-designed S4 system-in-package.

  • Good news, everyone! The S4 is secured only with screws, and pops right out—a welcome change from the fiercely-glued SiPs of years past.

  • As always, the package itself is encased in a solid block of resin, meaning most of its secrets will be difficult to extract. Thankfully though, the RF components remain a little more exposed:

  • Avago AFEM-8087 (likely front-end module)

  • OU JQ

  • YY MEH ECE (this looks like a Bosch part, likely the fancy new accel + gyro)

  • AE827 I2033 0836

  • ST Microelectronics ST33G1M2 32-bit MCU with ARM SecurCore SC300—the same eSIM we found in the last Apple Watch and in the iPhone XS and iPhone XS Max.

ついに、このデバイスの核心にたどり着きました。AppleがデザインしたS4 System in Package(SiP)チップです。

みなさん、ここで良いお知らせがあります!S4チップはネジのみで固定されているため、簡単に取り外せます。昨年までのモデルはSiPに多量の接着剤が使用されていました。これは喜ばしい改善です。

いつものことながら、パッケージ自体は樹脂加工されているため、その内側を抽出するのが困難です。 それでもありがたいことに、RFコンポーネントは少しですが確認できます。

Avago AFEM-8087 (フロントエンドモジュールのよう)

OU JQ

YY MEH ECE (Boschパーツで、新加速度センサとジャイロスコープのよう)

AE827 I2033 0836

ARM SecurCore SC300付きST Microelectronics ST33G1M2 32ビットMCU —昨年モデルのApple WatchiPhone XS/ XS Maxに搭載さていたeSIMと同じ。

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