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手順12
Throw that mobo on the table and give it a spin! Side A has all the big hits: Samsung K3UH6H60AM-NGCJ  LPDDR4X 6 GB DRAM, layered over a Qualcomm Snapdragon 845
  • Throw that mobo on the table and give it a spin! Side A has all the big hits:

  • Samsung K3UH6H60AM-NGCJ LPDDR4X 6 GB DRAM, layered over a Qualcomm Snapdragon 845

  • Toshiba THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS (NAND flash + controller)

  • Avago AFEM-9096 front end module

  • Qualcomm Aqstic™ WCD9341 audio codec

  • Maxim Integrated MAX77705F PMIC

  • Qualcomm QET4100 envelope tracker

  • Maxim MAX98512 audio amplifier

テーブルにマザーボードを広げて表側を見ると、主要なチップが搭載されています。

Qualcomm Snapdragon 845に積層されたSamsungK3UH6H6-NGCJ LPDDR4X 6 GB DRAM

東芝 THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS (NAND フラッシュ + コントローラー)

Avago AFEM-9096 フロントエンドモジュール

Qualcomm Aqstic™WCD9341オーディオコーデック

Maxim Integrated MAX77705F PMIC

Qualcomm QET4100エンベロープトラッカー

Maxim MAX98512 オーディオアンプ

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