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手順11
The next disc to come out holds those elaborate drawstring moorings—and behind it, the main logic board. Chipwise, we spy: Apple A8 APL1011 SoC (we’ve seen this before, but doing a different job), likely paired with 1 GB RAM layered underneath
  • The next disc to come out holds those elaborate drawstring moorings—and behind it, the main logic board.

  • Chipwise, we spy:

  • Apple A8 APL1011 SoC (we’ve seen this before, but doing a different job), likely paired with 1 GB RAM layered underneath

  • Toshiba THGBX4G7D2LLDYC 16 GB NAND flash

  • USI 339S00450 WiFi/Bluetooth module, likely with a Broadcom BCM43572 trapped inside

  • Apple/Dialog 338S00100-AZ PMIC

  • Interestingly, the reverse has some unpopulated SMD pads, for a few chips and several passives. Maybe the HomePod underwent some last-minute design changes?

この取り出したディスクには精巧な引き紐状のモーリング(錨のような留め金)が付いており、反対側にはメインの基板があります。

確認したチップです。

下に積層された1 GB RAMとペアとなっている模様のApple A8 APL1011 SoC (以前、目にしたことがあるチップですが、役割は違います。)

Toshiba THGBX4G7D2LLDYC 16 GB NANDフラッシュ

USI 339S00450 WiFi/Bluetoothモジュール。Broadcom BCM43572が内側に搭載

Apple/Dialog 338S00100-AZPMIC

面白いことに、裏側には数個のチップとパッシブセンサー用に作られたと思われる空のSMDパッドが付いています。HomePod は最後の最後でデザインチェンジをしたのでしょうか?

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