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手順14に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] それではAppleは一体どのようにしてPCBのサンドイッチをデザインしたのでしょうか?
[* icon_note] 基板の周囲に衝立るべく3番目のスペーサーとなるPCBを利用しました。2枚の基板を手間暇かけてフレックスケーブルで直接接ぎ合わせなくても、基板の層と層を接続する[https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)|ビア(vias)]に沿ってデータは送信されるのです。
[* black] A11 SoCはメイン基板の中央に配置されています。X線画像からこの基板が3D構造になっていることが分かります。周囲に張り巡られたシリンダーは2枚の基板を繋ぐ半田付けされた穴です。