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手順14に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] Appleは一体どのようにしてPCB(プリント基板)のサンドイッチをデザインしたのでしょうか?
[* icon_note] 基板の周囲に3番目のスペーサーとなるPCBを利用しました。2枚の基板をフレックスケーブルで直接接ぎ合わせなくても、[https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)|ビア(vias)]:垂直相互接続アクセスで張り巡らされた穴を通じてデータ送信できるのです。基板の周囲に3番目のスペーサーとなるPCBを利用しました。2枚の基板をフレックスケーブルで直接接ぎ合わせなくても、[https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)|ビア(vias)|new_window=true]:垂直相互接続アクセスで張り巡らされた穴を通じてデータ送信できるのです。
[* icon_note] 基板の周囲に3番目のスペーサーとなるPCBを利用しました。2枚の基板をフレックスケーブルで直接接ぎ合わせなくても、[https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)|ビア(vias)]:垂直相互接続アクセスで張り巡らされた穴を通じてデータ送信できるのです。基板の周囲に3番目のスペーサーとなるPCBを利用しました。2枚の基板をフレックスケーブルで直接接ぎ合わせなくても、[https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)|ビア(vias)|new_window=true]:垂直相互接続アクセスで張り巡らされた穴を通じてデータ送信できるのです。
[* black] A11 SoCはメイン基板の中央に配置されています。X線画像からこの基板が3D構造になっていると確認でき、基板の周囲に付けられたシリンダーは2枚の基板を繋いでいます。シリンダーの内側は半田付けされています。