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手順9に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] Appleは一体どうやって70%に縮小された基板により多くのテクノロジーを搭載出来たのでしょうか?言うまでもなく、基板を半分に折り畳んだからです。
[* black] 2つに折られた基板は半田付けによって固定されています。そのため、この分解をホストしてくれた[https://www.circuitwise.com.au|Circuitwise]の協力により、BGA ホットエアー再加工ステーションでこの基板を切断しました。
[* black] 基板を全て切り離せたら、全ての基板部分を合わせてみました。なんとiPhone 8 Plusの基板スペースに比べて135%も拡張していたのです。素晴らしいスペースの有効活用です、Appleさん。
[* black] 2重に積層されたiPhone Xの基板は[guide|599|オリジナルiPhone|stepid=3166]が現れて以来、初めてのデザインです。
[* icon_note] この賢いデザインの欠点といえば基板レベルの修理でしょう。これは極めて困難ー多くのケースで不可能に近いと言えます。