手順9に変更
Midori Doi — さんによる編集
承認済みの編集 : Midori Doi
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手順ライン
[* black] 液体がデバイス内部に侵入した際、音の振動を使って液体を排出するデザインのスピーカーを取り出します。 |
[* black] 今までの作業はSeries 2と同じ分解が続いていましたが、ここでやっと新しい発見がありました。新登場のRFチップです。これは新たに加わったLTE機能を担っています。 |
[* black] 次にも新しい発見がありました。マイクの隣にあったエアベントの穴が気圧センサーのようなものに付けられています。 |
[* icon_note] Steve Jobs TheaterでSeries |
[* icon_note] Steve Jobs TheaterでSeries |
[* black] さて、この基板を取り出す時がやってきました! |