手順13に変更
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手順ライン
| + | [* black] 明らかに損傷したコンポーネントがある場合は、特定モデルの[[Topic:iPhone|iPhoneの交換ガイド|new_window=true]]を参照してください。 |
|---|---|
| + | [* black] 問題が基板コンポーネント、またはチップに起因すると思われる場合は、熟練したマイクロソルダリングの技術者に依頼して、修復してもらいましょう。 |
| + | [* black] 原因が見つからない場合は、EMIシールドの下にあるコンポーネントが損傷している可能性があります。 修理の専門家に依頼してシールドを外し、ボードを超音波洗浄してください。 |
| + | [* black] うまくいったら、おめでとうございます！ デバイスを再組み立てしてください。 |