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手順5に変更

- tomy gegangenによって編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

-[* black] 開口ピックもしくはスパッジャー(鉾型ヘラ)のブレードを電話本体サイドから下向きにスライドして圧着剤を切り込みます
+[* black] 開口ピックを電話本体サイドから下向きにスライドして圧着剤を切り込みます
[* icon_note] ツール先端がシーム部分から飛び出さないようにスライド作業はゆっくりと丁寧に進めてください。切り込みが困難になってきたらiOpenerを再度温めて該当部分に載せます。
[* icon_note] スクリーン用フレックスケーブルはこちらの側の中間点下に付けられています。ツールで切断する際に妨げとなることがあります。