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パーツ&ツール

手順8に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] この新しいヒートシンクのデザインに惹きつけられます。一体この下には何が隠れているのでしょうか?
[* black] ヒートシンクのネジの上に貼られた保証対象外のステッカー?なんだか奇妙です。ということは…
[* black] そうです!CPUはモジュラー式です!ヒートシンクから簡単に持ち上げると、標準型のLGA 1151 CPUソケットが確認できます。
[* icon_note] これは世の中で最もアクセスしにくいモノです。基板の裏側を返してみると非常に多くのコンポーネントの罠が待ち受けており、接着剤で固められたガラスの枠の中に隠されています。ーしかし、数年ぶりに半田付け台無しでCPUを交換したり、アップグレードが''できそうです''。これは素晴らしい結果といえます。