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パーツ&ツール

手順4に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] まず全てのガラスとピクセルと取り出すと、幾つかの僅かな違いに気づきます。全てのガラスとピクセルと取り出すと、幾つか僅かな違いがあることに気づきます。
[* black] まず全てのガラスとピクセルと取り出すと、幾つかの僅かな違いに気づきます。全てのガラスとピクセルと取り出すと、幾つか僅かな違いがあることに気づきます。
[* black] 最初に、基板が大きくなりました。[https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/CTlQUKYyajLAmBiA|以前は右側スピーカーによって占領されていたエリア]やファンが装着されている方向にも若干ですが広がりました。
[* icon_note] もっと顕著な違いは、基板の中央にプレートを据え付けられたヒートシンクが横たわっていることです。面白いことに、以前のヒートシンクにはこんなものは必要ありませんでしたが…
[* black] 最後にディスプレイベゼルの下側中央付近すぐ下に、マイクが確認できます!このマイクのリボンケーブルがネジの上を通して取り付けられています。これはとても違和感があります。