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手順 11 への変更

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手順ライン

[* black] ロジックボードから強固に留められた背面コネクタを取り出します。すると栄光のシリコンの部分を全て確認ことができます!
[* red] Apple A9 [http://chipworks.force.com/catalog/ProductDetails?sku=APP-APL1022|APL1022] SoC + SK Hynix 2 GB LPDDR4 RAM (H9KNNNBTUMUMR-NLHという特記)
[* orange] Qualcomm [https://chipworks.secure.force.com/catalog/ProductDetails?sku=QUA-MDM9625M|MDM9625M]LTE Modem (iPhone 6/6 Plusと同じ)
[* yellow] Qualcomm [https://chipworks.secure.force.com/catalog/ProductDetails?sku=QUA-WTR1625L|WTR1625L] RF Transceiver ( iPhone 6/6 Plusと同じ)
[* green] Qualcomm [https://chipworks.secure.force.com/catalog/ProductDetails?sku=QUA-QFE1100|QFE1100]Envelope Tracking IC (6s/6s Plusや6/6 Plusと同じ)
[* light_blue] Skyworks [http://www.skyworksinc.com/uploads/documents/ad_cellularpa_fem_021312.pdf|SKY77611]Quad-band Power Amplifier Module
[* icon_reminder] これら全てのチップの認識に多大なる協力をしてくれた友人、[http://www.chipworks.com|Chipworks] に特別な敬意を表したいと思います。 iPhone SEのシリコンについての分解はChipworks による[https://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-se-teardown|rad teardown](過激な分解)をご覧ください。teardown]をご覧ください。
[* icon_reminder] これら全てのチップの認識に多大なる協力をしてくれた友人、[http://www.chipworks.com|Chipworks] に特別な敬意を表したいと思います。 iPhone SEのシリコンについての分解はChipworks による[https://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-se-teardown|rad teardown](過激な分解)をご覧ください。teardown]をご覧ください。