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手順4に変更

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承認済みの編集 : Servause

変更なし

手順ライン

[title] ドリルを使用
[* black] コールドチゼルやドレメルをお持ちでない場合は、メモリーチップに穴を開けることもできます。
-[* icon_note] グラスファイバー製のプリント基板は木製のドリルビットを鈍らせるので金属製のドリルビットを使ってください
+[* icon_note] この作業には金属用のドリルビットを使って下さい。木工用のドリルビットはグラスファイバー製のプリント基板のせいで刃先が鈍ってしまいます。実のところシリコンは鋼鉄よりも硬いので石材用のドリルビットを使う方がいいかも知れません
[* black] 木の板など、穴を開けてもかまわない面にデバイスを置きます。
-[* black] メモリーチップに穴をあけます。
+[* black] メモリーチップに穴をあけます。シリコンは硬くて脆いので、ドリルで穴が開く前にチップが割れてしまうかも知れません。割れてしまったとしても、作業の目的は果たせます。
[* icon_caution] ガラス繊維の粉塵を吸い込まないように注意してください。