メインコンテンツにスキップ

手順3に変更

- Midori Doiによって編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

+[title] ドレメルを使う
+[* black] デバイスを開くのに、ドレメルを使う場合、ハンマーとコールドチゼルの代わりとして使うことができます。
+[* black] カッティングディスクを使い、下の回路基板が見えるまでメモリチップを削ります。
+[* icon_caution] ガラス繊維の粉塵を吸い込まないように注意してください。