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手順の履歴
手順の履歴
手順3に変更
2024年7月13日
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Servause
によって編集
承認済みの編集 :
Servause
前
後
変更なし
手順ライン
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[title]
ドレメルを使う
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[* black] デバイスを開くのに、
ドレメルを使う場合
、
ハンマーとコールドチゼルの代わりとして使うことができます
。
-
[* black]
カッティングディスクを使い
、下の回路基板が見えるまでメモリチップを削ります。
+
[title]
ハンドグラインダーを使う
+
[* black] デバイスを開くのに、
ハンドグラインダーを使う場合
、
ハンマーとたがねの代わりとして使うことができます
。
+
[* black]
切断ディスクを使い
、下の回路基板が見えるまでメモリチップを削ります。
[* icon_caution] ガラス繊維の粉塵を吸い込まないように注意してください。