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手順3に変更

- Servauseによって編集

承認済みの編集 : Servause

変更なし

手順ライン

-[title] ドレメルを使う
-[* black] デバイスを開くのに、ドレメルを使う場合ハンマーとコールドチゼルの代わりとして使うことができます
-[* black] カッティングディスクを使い、下の回路基板が見えるまでメモリチップを削ります。
+[title] ハンドグラインダーを使う
+[* black] デバイスを開くのに、ハンドグラインダーを使う場合ハンマーとたがねの代わりとして使うことができます
+[* black] 切断ディスクを使い、下の回路基板が見えるまでメモリチップを削ります。
[* icon_caution] ガラス繊維の粉塵を吸い込まないように注意してください。