手順2に変更
手順ライン
| - | [title] |
|---|---|
| - | [* red] デバイスを安定した場所に置き、 |
| + | [title] たがねを使う |
| + | [* red] デバイスを安定した場所に置き、たがね（コールドチゼル）の先端をメモリチップの中央に当てて、ハンマーでたがねを強く叩きます。 |
| [* orange] チップはきれいに二つに割れるはずです。チップの半分が飛び散る可能性があるので、周囲にチップと同じ高さに目を向けている子供がいないことを確認してください。 | |
| [* black] ボードの両面にある他のメモリーチップも同じことを繰り返します。 |