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手順ライン
| [* black] USモデルとEUモデル間の違いが分かったので、(ほとんど馴染みのある)USモデルのチップについて調査します。 | |
| - | [* red] Micron |
| + | [* red] Micron MT53D512M64D4UA-046 XT:F 4 GB LPDDR4 SDRAMとApple APL1W01 A14 Bionic SoCが積層 ([guide|137669|iPhone 12/12 Pro|stepid=274767|new_window=true]に搭載されていたものと同じ) |
| [* orange] [https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/qJnyQq12VweloouY.full|1UED|new_window=true], iPhone他モデルに搭載されているUSIチップと類似した[https://www.ifixit.com/News/33257/inside-the-tech-in-apples-ultra-wideband-u1-chip|U1|new_window=true] 超広帯域チップ | |
| [* yellow] STMicroelectronics STWPA1-3033ABM ワイヤレス充電IC ([https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/wireless-charger-ics/stwbc-ep.html#overview|STWBC-EP|new_window=true]チップと類似しているよう) | |
| [* green] KIC M224 BE0408 TWNA 12031, 64 GBの [https://business.kioxia.com/en-us/memory/mlc-nand.html|Kioxia NAND flash|new_window=true]メモリ | |
| [* light_blue] Qualcomm [https://www.techinsights.com/blog/analysis-qualcomms-snapdragon-sdr865-transceiver-supporting-5g-sub-6-ghz-and-lte-services|SDR865|new_window=true] 5GとLTEトランシーバー | |
| [* blue] Qualcomm [https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x55-5g-modem|SDX55M|new_window=true] 5Gモデム-RFシステムとSMR526 中間周波数 IC | |
| [* violet] Apple APL1094パワーマネージメント IC |