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手順5に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

+[* black] どなたかSonyに、iFixitはネジをこよなく愛していると伝えましたか?このスチールプレートは、数え切れないほどのネジが留められているからです。なんとも…ありがとうございます!
+[* black] プレートの下には、VRMを冷却するためのヒートパイプがあります。どうやら、ここはメイン基板の裏側のようです。全ての主要クーリングハードウェアは下に半田付けされています。
+[* black] もう後戻りできない段階に近づいているようですが、ハードウェアの半田を除去して、ボードを取り出します。
+[* black] やっぱり、このプロセッサを覆う光るパーツは、液体金属そのものです。つまり高性能サーマルインタフェースマテリアルのキングです。
+ [* icon_note] 液体金属は熱伝導体が非常に効果的という理由で、PCモッダーやオーバークロッカーの間で人気です。ー明らかに、通常の放熱グリスやパテに比べて効率は高いです。伝導は?チップの冷却速度が早く、グラフィックの画質が向上します。
+ [* black] しかし、その熱伝導率には不要な電気伝導率が伴うため、間違った場所でスロッシングしたくない場合があります。
+ [* black] ソニーは、液体金属をチップの表面に閉じ込めておく、断熱されたフォームクッション付きポーチの特許を申請しました...ここで行っていることを行わない限り。