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手順5に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] どなたかSonyに、iFixitはネジをこよなく愛していると告げましたか?このスチールプレートは、数え切れないほどのネジが留められているからです。困ったものです!
-[* black] プレートの下には、[https://www.youtube.com/watch?v=r-rxy1rq2s8&feature=youtu.be&t=2485|小さなフィンスタック|new_window=true]に繋がったVRMを冷却するためのヒートパイプがあります。私たちが今見ているのは、メイン基板の裏側のようです。この下に主要なクーリングハードウェアが半田付けされています
+[* black] プレートの下には、[https://www.youtube.com/watch?v=r-rxy1rq2s8&feature=youtu.be&t=2485|小さなフィンスタック|new_window=true]に繋がったVRMを冷却するためのヒートパイプがあります。私たちが今見ているのは、メイン基板の裏側のようです。この下にメインの冷却用ハードウェアが半田付けされています
[* black] もう後戻りできない(破壊への)段階に近づいているようですが、ハードウェアの半田を除去して、ボードを取り出します。
[* black] やはり、このチップをカバーしている光沢のあるパーツは、[https://ja.wikipedia.org/wiki/液体金属|液体金属|new_window=true]です。つまり高性能なサーマルインタフェースマテリアル(熱伝導性材料)のキングです。
[* icon_note] 液体金属は熱伝導性が非常に高いという理由から、PCモッダーやオーバークロッカーの間で支持されています。明らかに、通常の放熱グリスやパテに比べると高い効率です。つまり? チップの冷却速度が早くなれば、グラフィックの画質が向上します。
[* black] しかし、液体金属の熱伝導性には不要な電気伝導性も伴ってしまうため、不適切な場所には入れないでください。
[* black] ソニーは、液体金属をチップの表面に閉じ込める断熱されたフォームクッションのパウチを[https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf?docId=WO2020162417&tab=FULLTEXT|特許申請|new_window=true]しました...ただし、私たちが分解でパウチを取り出さない限りは。