メインコンテンツにスキップ

手順5に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] どなたかSonyに、iFixitはネジをこよなく愛していると伝えましたか?このスチールプレートは、数え切れないほどのネジが留められているからです。なんと言えばいいのか…お陰様です!
-[* black] プレートの下には、[https://www.youtube.com/watch?v=r-rxy1rq2s8&feature=youtu.be&t=2485|小さなフィンスタック|new_window=true]に繋がったVRMを冷却するためのヒートパイプがあります。どうやらここはメイン基板の裏側のようです。全ての主要クーリングハードウェアは下に半田付けされています。
-[* black] もう後戻りできない段階に近づいているようですが、ハードウェアの半田を除去して、ボードを取り出します。
-[* black] やっぱりこのプロセッサを覆う光るパーツは、[https://ja.wikipedia.org/wiki/液体金属|液体金属|new_window=true]です。つまりこれは高性能サーマルインタフェースマテリアルのキングと言えます。
- [* icon_note] 液体金属は熱伝導体が非常に効果的という理由で、PCモッダーやオーバークロッカーの間で人気です。明らかに、通常の放熱グリスやパテに比べて効率は高いからです。熱伝導は?チップの冷却速度が早いため、グラフィックの画質が向上します。
- [* black] しかし、その熱伝導率には不要な電気伝導性が伴うため不適切な場所付近でスロッシングはしたくないです
- [* black] ソニーは、液体金属をチップの表面に閉じ込める断熱されたフォームクッション付きポーチの[https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf?docId=WO2020162417&tab=FULLTEXT|特許申請|new_window=true]をしました...ここで行っていることを行わない限り
+[* black] プレートの下には、[https://www.youtube.com/watch?v=r-rxy1rq2s8&feature=youtu.be&t=2485|小さなフィンスタック|new_window=true]に繋がったVRMを冷却するためのヒートパイプがあります。私たちはメイン基板の裏側のようです。全ての主要クーリングハードウェアは下に半田付けされています。
+[* black] もう後戻りできない(破壊への)段階に近づいているようですが、ハードウェアの半田を除去して、ボードを取り出します。
+[* black] やはりこのチップをカバーしている光るパーツは、[https://ja.wikipedia.org/wiki/液体金属|液体金属|new_window=true]です。つまりこれは高性能サーマルインタフェースマテリアルのキングと言えます。
+ [* icon_note] 液体金属は熱伝導体が非常に効果的という理由で、PCモッダーやオーバークロッカーの間で人気です。明らかに、通常の放熱グリスやパテに比べて効率は高いからです。ということは?チップの冷却速度が早いため、グラフィックの画質が向上します。
+ [* black] しかし、液体金属の熱伝導率には不要な電気伝導性が伴うため不適切な場所には入れないでください
+ [* black] ソニーは、液体金属をチップの表面に閉じ込める断熱されたフォームクッション付きポーチの[https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf?docId=WO2020162417&tab=FULLTEXT|特許申請|new_window=true]をしました...ただし私たちが分解で動かさない限りは