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手順5に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

-[* black] どなたかSonyに、iFixitはネジをこよなく愛していると伝えましたか?このスチールプレートは、数え切れないほどのネジが留められているからです。なんともありがとうございます
-[* black] プレートの下には、VRMを冷却するためのヒートパイプがあります。どうやら、ここはメイン基板の裏側のようです。全ての主要クーリングハードウェアは下に半田付けされています。
+[* black] どなたかSonyに、iFixitはネジをこよなく愛していると伝えましたか?このスチールプレートは、数え切れないほどのネジが留められているからです。なんと言えばいいのかお陰様です
+[* black] プレートの下には、[https://www.youtube.com/watch?v=r-rxy1rq2s8&feature=youtu.be&t=2485|小さなフィンスタック|new_window=true]に繋がったVRMを冷却するためのヒートパイプがあります。どうやら、ここはメイン基板の裏側のようです。全ての主要クーリングハードウェアは下に半田付けされています。
[* black] もう後戻りできない段階に近づいているようですが、ハードウェアの半田を除去して、ボードを取り出します。
-[* black] やっぱり、このプロセッサを覆う光るパーツは、液体金属そのものですつまり高性能サーマルインタフェースマテリアルのキングです
- [* icon_note] 液体金属は熱伝導体が非常に効果的という理由で、PCモッダーやオーバークロッカーの間で人気です。ー明らかに通常の放熱グリスやパテに比べて効率は高いです伝導はチップの冷却速度が早く、グラフィックの画質が向上します。
- [* black] しかし、その熱伝導率には不要な電気伝導率が伴うため間違った場所でスロッシングしたくない場合があります
- [* black] ソニーは、液体金属をチップの表面に閉じ込めておく、断熱されたフォームクッション付きポーチの特許を申請しました...ここで行っていることを行わない限り。
+[* black] やっぱり、このプロセッサを覆う光るパーツは、[https://ja.wikipedia.org/wiki/液体金属|液体金属|new_window=true]ですつまりこれは高性能サーマルインタフェースマテリアルのキングと言えます
+ [* icon_note] 液体金属は熱伝導体が非常に効果的という理由で、PCモッダーやオーバークロッカーの間で人気です。明らかに通常の放熱グリスやパテに比べて効率は高いからです熱伝導はチップの冷却速度が早いため、グラフィックの画質が向上します。
+ [* black] しかし、その熱伝導率には不要な電気伝導性が伴うため不適切な場所付近でスロッシングはしたくないです
+ [* black] ソニーは、液体金属をチップの表面に閉じ込める断熱されたフォームクッション付きポーチの[https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf?docId=WO2020162417&tab=FULLTEXT|特許申請|new_window=true]をしました...ここで行っていることを行わない限り。