メインコンテンツにスキップ

手順2に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

+[* black] スパッジャーもしくは指で、デバイスからシールドプレートを持ち上げて外します。
+ [* icon_note] 作業中、抵抗を感じるかもしれません。シールドプレートは放熱グリスでヒートシンクに軽く留められているため、特に問題ありません。
+[* black] シールドプレートを取り出します。
+ [* icon_reminder] イソプロピルアルコールとマイクロファイバーのクロスで、古い放熱グリスをシールドプレートとヒートシンクから綺麗にクリーニングしてください。再組み立ての前に、ヒートシンク上に[guide|744|新しい放熱グリスを塗布|new_window=true]してください。