手順6に変更
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手順ライン
| [* black] 多くの脳と同じように、このSeries 6の灰白質はかなり謎を残しています。そしてここでも硬化樹脂に包まれています。これ以上分解するのが困難です。 | |
| [* black] パッケージの上に幾つかのICが搭載されていますが、239-7と印字されたSkyworksのチップだけは確認できます。その他のチップはミステリーに包まれており、昨年モデルのiPhoneに搭載されていたU1チップと一致するものは見当たりません。 | |
| - | [* icon_note] |
| + | [* icon_note] U1と刻印されているパッケージを見つけるのは、現実的に期待できませんが、[https://jp.ifixit.com/News/33257/inside-the-tech-in-apples-ultra-wideband-u1-chip|前iPhoneモデル|new_window=true]では明らかなラベルの印字が入っていました。 |
| [* black] 脳が取り去られたSeries 6フレームは、接着ガスケット用の位置がより細いエッジ周辺へと若干変更されています。バンド用メカニズムの周辺まで繋がっています。 | |
| [* icon_reminder] 改良されたケースとForce Touchガスケットが無くなったことにより、新モデルは若干薄くなりました。実際の厚みは10.4mmで、昨年モデルの10.74mmと比べて、紙一重ほどスリムになりました。 | |
| [* black] Appleは、わずかに小さくなったデザインの内側に容量が増えたバッテリーと拡大したTaptic Engineのスペースを確保しました。素晴らしいです！ |