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手順6に変更

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手順ライン

-[* black] 多くの頭脳と同じように、このSeries 6mpグレーの部分はかなり謎を残しています。いつものように硬化樹脂に包まれています。これ以上分解するのが困難です。
-[* black] パッケージの上に幾つのICがありますが、239-7と印字されたSkyworksのチップだけは確認できました。そのほかのチップはミステリーに包まれており、昨年モデルのiPhoneに搭載されていたU1チップと一致するものは見当たりません。
- [* icon_note] U1パッケージと刻印されているのを探しだすのは、現実的に期待できませんが、前モデルでは明らかなラベルの印字が入っていました。
-[* black] 脳無しのSeries 6フレームは、接着ガスケット用の細いエッジ若干サイズが変更している。ガスケットを入れる場所が狭い場所に変更している。バンドメカニズム周辺につながっている。
-[* icon_reminder] 改良されたケースとForce Touchガスケットが無くなったことは、今年のモデルは若干薄くなったことにつながります。実際に厚さは10.4mmで、昨年モデルの10.74mmより紙一重ですがスリムになりました。
- [* black] Appleは、どうにかしてバッテリーとTaptic Engine用のスペースをこのより狭くなったスペースに勇敢ながら確保しました。素晴らしいです！
+[* black] 多くの脳と同じように、このSeries 6の灰白質はかなり謎を残しています。そしてここでも硬化樹脂に包まれています。これ以上分解するのが困難です。
+[* black] パッケージの上に幾つかのICが搭載されていますが、239-7と印字されたSkyworksのチップだけは確認できます。その他のチップはミステリーに包まれており、昨年モデルのiPhoneに搭載されていたU1チップと一致するものは見当たりません。
+ [* icon_note] U1と刻印されているパッケージを見つけるのは、現実的に期待できませんが、[https://jp.ifixit.com/News/33257/inside-the-tech-in-apples-ultra-wideband-u1-chip|前iPhoneモデル|new_window=true]では明らかなラベルの印字が入っていました。
+[* black] 脳が取り去られたSeries 6フレームは、接着ガスケット用の位置がより細いエッジ周辺へと若干変更されています。バンド用メカニズムの周辺まで繋がっています。
+[* icon_reminder] 改良されたケースとForce Touchガスケットが無くなったことにより、新モデルは若干薄くなりました。実際の厚みは10.4mmで、昨年モデルの10.74mmと比べて、紙一重ほどスリムになりました。
+ [* black] Appleは、わずかに小さくなったデザインの内側に容量が増えたバッテリーと拡大したTaptic Engineのスペースを確保しました。素晴らしいです！