メインコンテンツにスキップ

手順8に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] シリコンサンドイッチの内側には、さらに多くのチップが搭載されています。
[* red] Qualcomm PM8150パワーマネージメントICs
- [* orange] Qualcomm WCD9341 オーディオコディック IC
+ [* orange] Qualcomm [link|https://www.qualcomm.com/products/wcd9341|WCD9341|new_window=true] オーディオコディック IC
[* yellow] 2MIWO4
- [* green] DOS04 09Y44E W1948 (バックライトICのよう)
+ [* green] Samsung S2DOS04 DC-DCコンバーター (バックライト用の可能性)
[* light_blue] Qualcomm QDM3870 RFフロントエンドモジュール
+ [* blue] Samsung S2MPB02パワーマネージメント IC
+ [* violet] Likely a Texas Instruments TAS2xxx オーディオアンプ