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手順8に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] シリコンサンドイッチの内側には、さらに多くのチップが搭載されています。
[* red] Qualcomm PM8150パワーマネージメントICs
- [* orange] Qualcomm WCD9341オーディオこディック IC
+ [* orange] Qualcomm WCD9341 オーディオコディック IC
[* yellow] 2MIWO4
[* green] DOS04 09Y44E W1948 (バックライトICのよう)
[* light_blue] Qualcomm QDM3870 RFフロントエンドモジュール